开始：华尔街见闻

　　大摩预测，3nm的Rubin GPU将在2025年下半年插足流片阶段，较之前预定时辰提前半年。把柄供应链拜访，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的两倍，包含四个计较芯片，是Blackwell的两倍。

　　摩根士丹利默示，英伟达下一代Rubin GPU已提前半年运转准备，预测推出时辰将从2026年上半年提前至2025年下半年。由于用上3nm时间、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯单方面积将是上一代Blackwell的两倍，预测关联产业链公司将受益。

　　大摩分析师Charlie Chan在12月2日的敷陈中默示，天然Blackwell芯片的产出仍在增长，筹商到新芯片的复杂性，台积电和供应链已在为英伟达下一代Rubin芯片的推出作念准备。3nm的Rubin GPU预测将在2025年下半年插足流片阶段，较之前预定时辰提前半年掌握。

　　大摩默示，由于3nm工艺的搬动、CPO和HBM4的接纳，Rubin将是一款弘大的芯片。把柄供应链拜访，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的近两倍，Rubin芯片可能包含四个计较芯片，是Blackwell的两倍。

　　分析师当今预测，由于芯单方面积变大，台积电将在2026年进一步推广其CoWoS（Chip on Wafer Substrate）产能。公司预测将在2025年中期运转向建设供应商下达2026年订单，具体取决于AI老本支拨的可捏续性。

　　供应链方面，分析师合计ASMPT在Rubin的TCB器具认证上略有滞后。TCB（热压焊合）是Rubin GPU的CoW（Chip on Wafer）所需的工艺。K&S此前书记，已于11月收到台积电的无焊料TCB订单用于CoW，而ASMPT默示仍在与台积电进行CoW认证的相似。

　　大摩合计，ASMPT仍有契机在本年年底前完成认证，而且对于公司建设低量采购可能会在2025年下半年收场。行业拜访显现，台积电首批对于CoW无焊料TCB的订单通过K&S订购的器具较少，预测2025年将不到10台。跟着Rubin GPU预测将在2026年插足量产，订单量可能会在2026年增大。

　　新GPU带来的另一结构性契机在于测试时辰的延伸。大摩分析师默示，当今Blackwell（测试时辰比Hopper长三倍）和MI355（长两倍）都需要更长的测试时辰。由于需求强劲，新的Advantest测试仪的交货期从3个月延伸至6个月。

　　从长久来看，一些AI专用集成电路（ASIC），如AWS的3nm AI加快器，可能运转进行烧机测试，把柄供应链拜访，Blackwell的一皆最终测试将连接在KYEC进行，预测到2025年，B200/300（双芯片版块）的出货量可能会达到约500万台，基于台积电的CoWoS-L产能。

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